ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಸಲಕರಣೆ PCBA ಬೋರ್ಡ್
ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ
● -ಮೆಟೀರಿಯಲ್: Fr-4
● -ಲೇಯರ್ ಎಣಿಕೆ: 14 ಲೇಯರ್ಗಳು
● -PCB ದಪ್ಪ: 1.6mm
● -ನಿಮಿಷ.ಟ್ರೇಸ್ / ಸ್ಪೇಸ್ ಔಟರ್: 4/4ಮಿಲ್
● -ನಿಮಿಷ.ಕೊರೆಯಲಾದ ರಂಧ್ರ: 0.25 ಮಿಮೀ
● -ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ: ಟೆಂಟಿಂಗ್ ವಯಾಸ್
● -ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ: ENIG
PCB ರಚನೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು
1. ಬೆಸುಗೆ ನಿರೋಧಕ ಶಾಯಿ (ಸೋಲ್ಡರ್ರೆಸಿಸ್ಟೆಂಟ್/ಸೋಲ್ಡರ್ಮಾಸ್ಕ್): ಎಲ್ಲಾ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ತವರದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ತಿನ್ನಬೇಕಾಗಿಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ತವರ-ತಿನ್ನದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ವಸ್ತುವಿನ ಪದರದಿಂದ ಮುದ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ) ಇದು ತವರವನ್ನು ತಿನ್ನುವುದರಿಂದ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುತ್ತದೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕದಿರುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ.ಟಿನ್ ಮಾಡಿದ ರೇಖೆಗಳ ನಡುವೆ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಇದೆ.ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಇದನ್ನು ಹಸಿರು ಎಣ್ಣೆ, ಕೆಂಪು ಎಣ್ಣೆ ಮತ್ತು ನೀಲಿ ಎಣ್ಣೆ ಎಂದು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ.
2. ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಲೇಯರ್ (ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್): ಇದನ್ನು ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ನಿರೋಧನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಲಾಧಾರ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
3. ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ (SurtaceFinish): ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಸುಲಭವಾಗಿ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಳ್ಳುವುದರಿಂದ, ಅದನ್ನು ಟಿನ್ ಮಾಡಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ (ಕಳಪೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ), ಆದ್ದರಿಂದ ಟಿನ್ ಮಾಡಬೇಕಾದ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ರಕ್ಷಣೆಯ ವಿಧಾನಗಳಲ್ಲಿ HASL, ENIG, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ ಮತ್ತು ಸಾವಯವ ಬೆಸುಗೆ ಸಂರಕ್ಷಕ (OSP) ಸೇರಿವೆ.ಪ್ರತಿಯೊಂದು ವಿಧಾನವು ತನ್ನದೇ ಆದ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.
PCB ಟೆಕ್ನಿಕಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
ಪದರಗಳು | ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ: 2~58 ಲೇಯರ್ಗಳು / ಪೈಲಟ್ ರನ್: 64 ಲೇಯರ್ಗಳು |
ಗರಿಷ್ಠದಪ್ಪ | ಬೃಹತ್ ಉತ್ಪಾದನೆ: 394ಮಿಲ್ (10ಮಿಮೀ) / ಪೈಲಟ್ ಓಟ: 17.5ಮಿಮೀ |
ವಸ್ತು | FR-4 (ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ವಸ್ತು) , ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್-ಮುಕ್ತ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ತುಂಬಿದ , ಟೆಫ್ಲಾನ್, ಪಾಲಿಮೈಡ್, BT, PPO, PPE, ಹೈಬ್ರಿಡ್, ಭಾಗಶಃ ಹೈಬ್ರಿಡ್, ಇತ್ಯಾದಿ. |
ಕನಿಷ್ಠಅಗಲ/ಅಂತರ | ಒಳ ಪದರ: 3ಮಿಲಿ/3ಮಿಲಿ (HOZ), ಹೊರ ಪದರ: 4ಮಿಲಿ/4ಮಿಲಿ(1OZ) |
ಗರಿಷ್ಠತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ | UL ಪ್ರಮಾಣಪತ್ರ: 6.0 OZ / ಪೈಲಟ್ ರನ್: 12OZ |
ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ | ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಡ್ರಿಲ್: 8ಮಿಲಿ(0.2ಮಿಮೀ) ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್: 3ಮಿಲಿ(0.075ಮಿಮೀ) |
ಗರಿಷ್ಠಪ್ಯಾನಲ್ ಗಾತ್ರ | 1150mm × 560mm |
ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ | 18:1 |
ಮೇಲ್ಪದರ ಗುಣಮಟ್ಟ | HASL, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, OSP, ENIG + OSP, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಸಿಲ್ವರ್, ENEPIG, ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ |
ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ | ಸಮಾಧಿ ಹೋಲ್, ಬ್ಲೈಂಡ್ ಹೋಲ್, ಎಂಬೆಡೆಡ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್, ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಕೆಪಾಸಿಟಿ, ಹೈಬ್ರಿಡ್, ಭಾಗಶಃ ಹೈಬ್ರಿಡ್, ಭಾಗಶಃ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ, ಬ್ಯಾಕ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ |
ನಮ್ಮ PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ವೇಗ, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕತೆ ಮತ್ತು ಸಮರ್ಥ ಮಾಹಿತಿ ಸಂಗ್ರಹಣೆ/ವಿನಿಮಯವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ಮೂಲಕ ಈ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ನೀವು ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಸೇವಾ ಪೂರೈಕೆದಾರರಾಗಿರಲಿ, ದೊಡ್ಡ ಡೇಟಾ ವಿಶ್ಲೇಷಕರಾಗಿರಲಿ ಅಥವಾ ಸಾಮಾಜಿಕ ಮಾಧ್ಯಮ ಪ್ಲಾಟ್ಫಾರ್ಮ್ ಆಗಿರಲಿ, ನಮ್ಮ PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ನಿಮಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ.
PCBA ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಳಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ Fr-4 ವಸ್ತುಗಳಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಇದು 14 ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಸಾಕಷ್ಟು ಜಾಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.1.6 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪದೊಂದಿಗೆ, ಇದು ಸಾಂದ್ರತೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕತೆಯ ನಡುವೆ ಪರಿಪೂರ್ಣ ಸಮತೋಲನವನ್ನು ಸಾಧಿಸಿದೆ.
ಕಂಪ್ಯೂಟೇಶನಲ್ ನಿಖರತೆಯ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆಯನ್ನು ನಾವು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಂಡಿದ್ದೇವೆ, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ನಾವು PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಕನಿಷ್ಠ 4/4ಮಿಲ್ ಟ್ರೇಸ್/ಸ್ಪೇಸ್ ಹೊರಭಾಗದೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತೇವೆ.ಇದು ಸುಗಮ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ಕಡಿಮೆ ಮಿತಿಯಲ್ಲಿ.0.25mm ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಗಾತ್ರವು ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಲು ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ರಕ್ಷಿಸಲು, ಯಾವುದೇ ತೇವಾಂಶ ಅಥವಾ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು PCB ಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ನಾವು ಟೆಂಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ.ಇದು ನಿಮ್ಮ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಜೀವನವನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಉತ್ತಮ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು, ನಮ್ಮ PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ನಿಕಲ್ನ ಮೇಲೆ ಚಿನ್ನದ ತೆಳುವಾದ ಪದರವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ENIG ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.ಇದು ದೃಢವಾದ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಶಕ್ತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ನ ಒಟ್ಟಾರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ನಮ್ಮ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ನಿಮ್ಮ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಅಂತಿಮ ಪರಿಹಾರವಾಗಿದೆ.ಅದರ ಸುಧಾರಿತ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಗುಣಮಟ್ಟದೊಂದಿಗೆ, ಇದು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ವೇಗವಾದ ಮಾಹಿತಿ ವಿನಿಮಯವನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ PCBA ಬೋರ್ಡ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ಡಿಜಿಟಲ್ ಕ್ರಾಂತಿಯ ಮುಂದೆ ಇರಿ.